硅凝胶 587 & 589 & 599

灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

详细描述

● 双组份加成型有机硅凝胶、由A、B两部分液体组成、A、B组分按1：1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能凝胶体。

● 产品规格：（A组分）8kg/桶、(B组分)8kg/桶。

产品特点

● 低应力、耐温范围广、绝缘性好、防水防潮。

应用范围

● 电子元器件、IGB模块、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热、防水防潮和灌封保护。