相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。
应用场合：
微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片
DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块
功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器
相变衬垫是采用成卷包装，长度为100英尺，标准宽度为25.4毫米，另有多种规格可选。
