公司新闻

  • LED封装四大未来主流技术及未来发展趋势探析

    随着LED照明等终端应用的加快,LED封装市场也在不断的增长,然而增收不增利成仍是封装企业无可避免的魔咒,在光亚展期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察,以及通过与企业的...

    2022-10-09
  • 导热双面胶的应用及粘接技巧

    导热双面胶贴在IC 散热片固定的领域是最有效方法,专业用于粘接散热片和芯片的双面贴, LED使用更为便捷,把LED与散热铝之间贴上导热双面胶,在用一点力按即可

    2022-10-09
  • 耐火材料的发展历史

    中国在4000多年前就使用杂质少的粘土,烧成陶器,并已能铸造青铜器。东汉时期(公元25~220)已用粘土质耐火材料做烧瓷器的窑材和匣钵。20世纪初,耐火材料向高纯、高致密和超高温制...

    2022-10-09
  • 耐火材料主要由哪些成分结构成?

    酸性耐火材料以氧化硅为主要成分,常用的有硅砖和粘土砖。硅砖是含氧化硅94%以上的硅质制品,使用的原料有硅石、废硅砖等,其抗酸性炉渣侵蚀能力强

    2022-10-06
  • 耐火材料的生产工艺

    根据制品的致密程度和外形不同,有烧结法、熔铸法和熔融喷吹法等。 烧结法是将部分原料预烧成熟料,破碎和筛分,再按一定配比与生料混合,经过成型

    2022-10-06
  • 导热灌封胶的操作要求

    根据重量,以A:B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能,A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前,需要各自充分搅拌均匀后

    2022-10-06